（来源：上观新闻）
CPO（共封装光🤸♀️学）将🇲🇰👯♂️高速光引擎与交换🇮🇨芯片或☠🏚大规模🇨🇩AI计算芯片通过😪👨👦先进封装🥽⚖技术集成在🦒🤝同一封🐛装基板内，将高😞速电信号传输🌇限制在🇬🇸毫米级💹的近距离范围内，🇵🇲🍦中远距离传输🚞🎒则交由光纤🇧🇸😙完成，🚡👈从根源上解决传统🏑可插拔🏑👨🎓光模块🚡存在的功耗高、信🐸号损耗大、带宽受🥼限等痛点，相👩🦳香蕉九九久久较于传统方案👄♎，CPO👯🇲🇶功耗可降低4🙊0%以上，带宽🔀提升3倍🤤，延迟缩短50%💏🚹。第一代产品Atl🦏as已经在🏋️♀️🌔出货，用美⏭💡国本土制造的📕🇱🇺芯片，宣称推👨🦱理延迟是H10🇲🇸🇸🇦0的三分之一🏋️♀️、功耗也🍂是三分🇳🇺之一⛔。
针对这类事🔔✡件，业内📼逐步形🏘🌁成了一些实🙎♋践共识，包括：对🏀🧢构件进行完整性校🎄🇹🇨验（如签名和校验🥡🏚和）、在自🧙♂️动化流程🦁中收紧凭证权限范🎤围、隔离构建⛳环境，以及在🔪🍬软件供应链中引入🇨🇱零信任原则🐀🇹🇩。它是服务器♓🇵🇫、数据、算力🎂😥、人才、🇭🇰🚡期权、🎣商业化生🕗态叠加在一起🇱🇧之后的必然结果👩👦👦🇵🇾。从这个角🐼度看，👨🦳高德这次亮✝😞剑的并不只是🥳一款产品，而🇱🇹🥽是一个面向下👸🗼一代机器人🇧🇾🇦🇴智能的底层平♉台👩🦱。
